搜索结果: 1-3 共查到“金属材料 IC”相关记录3条 . 查询时间(0.329 秒)
IC铜合金引线框架材料
引线框架 铜合金 IC集成电路 集成电路工艺
2008/12/10
成果内容简介：IC铜合金引线框架材料包括TP0合金(仿C1220合金)，TFe0.1合金(仿KFC合金)，QFe/2.5合金(仿194合金)3个材料。它们是制作集成电路的重要材料。
IC用铁镍合金引线框架材料
引线框架 集成电路 铁镍合金 集成电路材料
2008/12/10
成果内容简介：铁镍合金引线框架材料是生产大规模集成电路用的关健材料，据估计，到本世纪末国内年用量达400吨。由于“六五”、“七五”攻关均未解决生产该材料的关键技术，因此多年来该材料一直依赖进口，花费大量外汇。该成果就是研制符合使用要求，各项性能指标均达到进口同水平的引线框架材料，并全面实现材料的国产化，完全顶替进口。集成电路对引线框架材料要求非常苛刻，除要求化学成分、膨胀系数、物理性能、外观尺寸等...