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IC铜合金引线框架材料
引线框架 铜合金 IC集成电路 集成电路工艺
2008/12/10
成果内容简介：IC铜合金引线框架材料包括TP0合金(仿C1220合金)，TFe0.1合金(仿KFC合金)，QFe/2.5合金(仿194合金)3个材料。它们是制作集成电路的重要材料。
IC用铁镍合金引线框架材料
引线框架 集成电路 铁镍合金 集成电路材料
2008/12/10
成果内容简介：铁镍合金引线框架材料是生产大规模集成电路用的关健材料，据估计，到本世纪末国内年用量达400吨。由于“六五”、“七五”攻关均未解决生产该材料的关键技术，因此多年来该材料一直依赖进口，花费大量外汇。该成果就是研制符合使用要求，各项性能指标均达到进口同水平的引线框架材料，并全面实现材料的国产化，完全顶替进口。集成电路对引线框架材料要求非常苛刻，除要求化学成分、膨胀系数、物理性能、外观尺寸等...
IC-6高温合金及其防护性涂层的摩擦特性
摩擦特性 高温合金 NiCrAlY涂层
2007/11/9
文章摘要：
采用电弧离子镀技术在IC-6高温合金上沉积NiCrAlY涂层.研究了NiCrAlY涂层及IC-6高温合金在室温和600℃空气中无润滑状态下,以K17高温合金为摩擦副的摩擦特性.采用带有能谱的扫描电镜(SEM/EDX)分析IC 6高温合金和NiCrAlY涂层磨损表面的形貌和成分.实验结果表明,室温条件下摩擦时,一些碎屑从K17合金上脱落下来,在IC-6合金及NiCrA...
氧化环境中预暴露对IC-6合金高温拉伸性能的影响
氧化环境损伤 IC-6合金 定向凝固技术 拉伸
2007/10/26
文章摘要：
为了解IC-6合金在高温氧化环境中的力学损伤行为, 研究了900、1000、1100℃空气中预暴露100h后合金的组织变化和拉伸性能. 合金在预暴露后强度变化不大, 且在不高于1000℃下预暴露后合金拉伸塑性没有受到氧化损伤. 与K17G镍基合金相比, IC-6合金所具有的这些明显优势被归因于定向凝固方法消除了横向晶界、 抑制了空气中的氧沿晶扩散...
Failchild中国第一个IC实验室在清华建立
Failchild IC实验室 清华大学
2004/11/23
全球最大的高性能系统功率优化产品供应商快捷半导体(Failchild)公司2004年11月16日和清华大学签订了一项战略性多边合作协议，宣布Failchild已在中国建立第一个集成电路研发实验室。据介绍，Failchild公司正在实施名为“功率专家”的战略，新的实验室将为该公司带来前所未有的本地化技术支持。