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全球首个真空噪声芯片发布
真空 噪声 芯片 电源纹波
2024/10/22
记者获悉，北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）于近日成功推出了全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片。
2024年7月19-21日，“发展芯技术，智算芯未来”第二届中国计算机学会芯片大会在上海富悦大酒店成功举办。大会由CCF主办，CCF下属四个专委会与CCF上海分部承办。近两千名专家学者、研究人员和企业代表亲临现场，共同探讨芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算、新兴计算机工程与工艺等方面的理论创新、技术研发、应用示范与产业发展话题。
基于微机电系统（MEMS）微纳加工技术的生物芯片（Bio-Chip）属于生物医学与集成电路的交叉融合创新领域，可以实现器件和系统的微型化，能显著提升生物医学的诊断和治疗能力，具有自动化、高通量、更快捷和损伤更小等优点。纳米孔基因测序芯片是生物芯片的重要应用之一，作为纳米孔测序仪的核心检测单元，在基因测序的速度、精度、成本和便携性等方面具有明显优势。作为“超越摩尔”集成电路核心工艺部署方向之一，上海...
中国科大五项芯片设计成果亮相ISSCC 2024（图）
芯片设计 微电子学 集成电路
2024/6/14
2024年2月29日，中国科大国家示范性微电子学院程林教授课题组设计的五款电源管理芯片亮相于集成电路设计领域知名会议 IEEE International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）。ISSCC是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。ISSCC 2024于今年2月18日至22日在美国旧...
南京邮电大学电子与光学工程学院、南京邮电大学柔性电子（未来技术）学院学生在2023年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛——FPGA创新设计竞赛决赛中获一等奖并捧得易灵思最高奖杯（图）
嵌入式 芯片 系统设计 FPGA 易灵思 最高奖杯
2024/2/4
2023年12月3日，由中国电子学会主办的“2023年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛——FPGA创新设计竞赛”全国总决赛获奖名单公布。我院参赛队伍获得国家一等奖1项并获得易灵思杯、国家二等奖1项、国家三等奖5项，南京邮电大学电子与光学工程学院、柔性电子（未来技术）学院获优秀组织奖。
国家自然科学基金委员会中国学者在芯片设计自动化EDA领域取得进展（图）
自动化EDA 仿真 数据传输
2024/8/30
在国家自然科学基金项目（批准号：T2293700、T2293701）等资助下，北京大学集成电路学院黄如院士与梁云教授团队近期提出了高效的芯片仿真EDA技术。针对通用处理器、密码学、流式压缩、深度学习等多种架构的芯片设计，相比于目前最快的开源芯片仿真器Verilator，该技术能够将芯片仿真速度平均加速2倍，最高加速4.3倍。论文以《Khronos：融合内存访问的RTL仿真》（Khronos: Fu...
集微网消息，2023年10月27日，位于江苏省南通市如东县泛半导体产业园的如东声芯电子科技有限公司首批设备进场。
微芯学堂第二十六讲：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇（图）
微芯学堂 第二十六讲 芯片设计 敬伟
2024/4/26
题目：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇。时间：2023年10月26日（周四）下午14:00。地点：国际校区F3-b113。主讲人：敬伟。报告内容：EDA的全景概述和EDA发展历程，EDA技术发展趋势。探讨当前芯片设计挑战下，如何以新国产EDA多维演进战略打造全流程EDA工具以及在后摩尔时代下，如何从规划设计到测试与签核的多芯粒设计方法学，满足多芯粒设计的需求发展。
近日，华南理工大学微电子学院两名研究生的毫米波芯片研究成果论文《A 52-to-73GHz Tri-Coupled Transformer Based Noise Self-Canceling and Gm-Boosting LNA with 3.78dB NF and 22.4dB Gain in 40nm CMOS》《A 52-67 GHz Ultra-Compact Bi-direction...
中山大学首次在芯片设计顶级期刊JSSC上发表一作论文（图）
中山大学 芯片设计 JSSC 高速光
2023/10/14
2023年3月，电子与信息工程学院（微电子学院）李显博副教授课题组与香港科技大学电子与计算机工程系俞捷教授合作，在高速光接收芯片研究方面取得重要进展，相关成果以《双光电二极管差分接收机实现千兆每秒光无线通信双光电探测区》为题，发表于芯片设计领域国际顶级学术期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC，DOI：10.1109/JSSC.2023.32479...
中国科学院物理研究所专利：用于微波器件芯片的样品盒以及微波器件
紫光展锐5G芯片T820通过沃达丰集团认证（图）
紫光展锐 5G芯片 T820 沃达丰集团
2023/3/15
近日，紫光展锐系统级安全的高性能5G芯片T820，正式通过跨国运营商沃达丰集团的认证，可在沃达丰集团的5G、4G、3G网络上稳定、流畅运行，这是紫光展锐5G芯片出海、为全球移动用户提供5G服务的重要里程碑。
吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作 成立车规芯片创新联合体（图）
吉利 积塔半导体 战略合作 车规芯片
2023/3/15
大半导体产业网消息，据吉利科技集团官微报道，2023年1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成熟稳定的汽车半导体产业生态。晶能微电子CEO潘运滨与积塔半导体CEO周华代表双方签约。吉利科技集团CEO徐志豪、总裁刘玉东、副总裁顾文婷等出席见证。
近日，南方科技大学深港微电子学院与北京犀灵视觉科技有限公司签署合作协议，双方将共建“深港微电子学院-犀灵视觉神经形态感存算芯片联合实验室”，建立产学研长期合作关系，努力实现“校企合作、产学双赢”。 双方将共同推进新型神经形态器件与芯片领域的技术升级和发展，共同探索、研究边缘处理的应用场景以及产品实现，促进科技成果转化。